中美芯战已持续7年, 从制裁到反制, 究竟发生了什么, 又做了什么?

提到“中美芯战”，相信大家都很熟悉，但你知道吗？这场科技博弈已经持续7年之久。回顾这7年，发生了太多的事情，但值得庆幸的是，中国正在走出泥潭，中国芯也即将迎来胜利的曙光！

这场芯片之争，还要从2018年说起！其导火索就是，老美对中兴通讯实施了“零部件禁售”，这个动作直接导致了中兴生产线的停摆，差点就“活”不了了。

接下来，就是2019年的华为事件，和中兴一样，因为5G通讯技术的领先，华为被视为了“眼中钉”，把其拉入实体清单后，又迎来了一系列的打压和制裁。

在2020年的时候，对华禁令也迎来了升级，除了限制出口外，除了美芯巨头被施压外，第三方供应链企业也被牵连其中，像台积电、ASML公司等世界巨头，也被动对华为以及其他中国芯片企业关上了大门！

进入2025年后，老美对华打压政策再升级，就连英伟达针对中国市场特制的完全符合美出口规则的H20芯片也被“卡脖”了。而仅仅过了几个月时间，H20再度恢复供应。但外媒却揭露了这背后的真相，重新供应的条件就是，英伟达、AMD等必须以“销售分成”方式作为交换，据了解，英伟达需要拿出H20年销售额的15%。

老美打压中国科技产业的策略和逻辑就很清晰了，围绕芯片，通过“卡”住芯片产业链的各个环节，给中国设立重重障碍，利用科技霸权，掌握国际话语权，巩固其国际地位和影响力。

然而，这场博弈的结果却远超西方预期，中国不仅没有被打垮，反而走出了一条独具特色的半导体自主化道路。

在过去7年时间里，中国已经摸索出一条极具东方特色的核心战略——三步走：

第一步，以系统性产业政策应对点状制裁，通过国家大基金二期、科创板融资等渠道投入超万亿资金构建全产业链能力。

第二步，以市场优势反制技术壁垒，中国作为全球最大半导体消费市场，迫使阿斯麦、应用材料等企业游说美国政府放宽限制。

第三步，以应用创新带动基础突破，华为鸿蒙系统、昇腾AI芯片等产品实现从“可用”到“好用”的跨越，形成技术与市场的良性循环。

实际上，中国的应对策略已经初见成效，在2023年，华为Mate 60 Pro搭载自研麒麟9000S芯片实现突破，中芯国际掌握7纳米工艺，中国对镓、锗关键材料实施反制。这些标志性事件证明，中国半导体产业已从被动应对转向主动破局。到2025年，中国芯片自给率突破50%，AI大模型领域出现比肩国际水平的中企产品，DeepSeek等企业更以性价比优势打开全球市场。

这场博弈的结局脉络日益清晰，正如ASML公司前CEO温尼克所言，中国企业的适应力和创新速度远超预期。美国试图通过“小院高墙”策略维护技术霸权的做法，反而加速了全球科技格局的多极化趋势。就连西方媒体也坦承，美制裁打压无法阻止中国。

虽然中美芯战还没结束，未来可能还会持续很久，但至少中国交出的答卷，也给全世界打了一个样！面对美西方霸权，除了认输、妥协之外，还可以有另一个选择！这场芯片战争最终证明，科技霸权主义不得人心，自主创新才是正道。西方霸权时代也该落幕了！