天玑9500规格全曝光, 性能大幅升级

最近的消息显示，全新的天玑9500旗舰平台发布活动有望在本月下旬到来。届时，全新一代的天玑9500芯片将会正式与大家见面。

随着发布活动时间的接近，更多产品细节信息爆料也开始陆续出现。

据悉，博主@数码闲聊站 在最近的一份爆料中提到：

天玑9500，目前摸到的一些规格：

TSMC N3p，1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas，Mali-G1-Ultra MC12 1MHz±，GPU全新微架构，提升光追性能+降低功耗，L3 16MB，SLC 10MB，支持SME指令集，NPU 9.0预计100TOPS，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1，芯片底层硬化vivo V3+，这个影像芯应该是蓝机独享的moment

按照其中的说法，全新的天玑9500芯片将基于台积电 N3p工艺打造。CPU继续全大核方案，分别是1*4.21GHz Travis+3*3.50GHz Alto+4*2.7GHz Gelas。

据悉，Travis和Alto是Arm新一代X9系超大核，支持SME指令集，Gelas是Arm新A7系大核。

与此同时，GPU是Mali-G1-Ultra MC12，频率在1MHz左右，采用全新的微架构，光追性能提升，并降低功耗。L3缓存达16MB，SLC 10MB，支持SME指令集，NPU 9.0预计100TOPS，支持4x LPDDR5x 10667Mbps+4-Lane UFS4.1。

同时，按照这份爆料中的信息来看，天玑9500芯片底层硬化vivo V3+，预计是vivo旗舰的专享优化。

基于此也可以确定，全新的天玑9500芯片应该会由vivo X300系列首发搭载。

在此之前，同一位博主的爆料中还提到过：

天玑9500 NPU用上全新IP硬件，AI算力对比前代直接翻倍，发哥野心不小

据说今年还掏出了类似“存算一体”的能效黑科技架构，目前看大概率是手机芯片里第一家落地的。

几家终端厂商都在憋大招，今年的迭代新机基于强算力做了一些AI新奇特玩法，可以期待下

据悉，存算一体技术是一种将存储与计算深度融合的新型架构。其核心是通过物理设计让存储单元直接参与计算，从而大幅减少数据搬运的能耗和延迟。这也是当前 AI 端侧运行能效优化的重要技术方向之一。

同时，这位博主还表示，“下一代芯片AI算力翻倍，迭代新系统拥有更精准的一步直达AI能力，多模态AI交互，一句话点外卖，一句话比价，一句话生成文档等等，生成更有活人感。另外天玑9500新机的影像都很出众，同样有更深度的AI介入”

以往的爆料还提到过，天玑9500在Geekbench 6的理论单核成绩设定在3900以上，多核成绩设定在11000以上。

结合爆料中的信息来看，即将到来的天玑9500将带来较大的产品升级，实际的效果如何令人关注。

与此同时，搭载了天玑9500芯片的机型有望在10月到来。届时，大家应该就能够体验到这颗芯片了，感兴趣的小伙伴可以保持关注。